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8月21日消息，据台湾工商时报，硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，下半年延续跌势，由于需求疲软，客户要求延迟出货的情况越来越多，加上新产能开出，业内人士认为，产业供过于求的情况，恐延至2025年。对于硅晶圆产业需求低迷的原因，业内人士指出，主要原因是消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。 (科创板日报)
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保险时讯
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