凯格精机(301338.SZ):半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序
2023-08-10 18:18:40来源:金融界


(相关资料图)

格隆汇8月10日丨有投资者向凯格精机(301338.SZ)提问,“贵公司产品在存储器和芯片方面有什么应用吗?”

凯格精机回复称,公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN、SMA、SOD等。

标签:

下一篇: 最后一页
上一篇: 济滕监狱举办第二十一届育新文化节

相关新闻

保险时讯